这几年来，越来越多的LED显示屏厂家在相继推出COB封装技术，而很多客户都不知道COB封装是一种什么样的技术，是怎样对LED封装的，或者它的优缺点有哪些，而且在采购时也不清楚能不能使用COB封装的LED显示屏。接下来，小编从专业角度为大家分析，希望能对大家提供到一些帮助。

首先，COB工艺是一种采用板上芯片封装的LED显示技术，COB的意思英文名CHIP-ON-BOARD，就是把芯片封装在板上的意思。所以说COB工艺是一种采用新型的板上芯片封装技术组成的LED显示屏，它与传统的SMD表贴式封装技术完全不同，不需要再封装成灯珠再进行焊接，有效提升了整体LED显示屏的显示效果与稳定性。

COB封装技术是什么

COB封装技术即是一个新推出的LED显示屏封装工艺，可分为COB正装技术和COB倒装技术，相比传统的SMD封装只是一个生产工艺的不同，从而得到的显示效果与稳定性也不同。

COB工艺的优势

为什么要引入COB工艺呢？主要考虑的是两个大优势，一是提高LED显示屏的稳定性，二是继续降低LED显示屏的点间距，提高效果效果。 

过去很多LED显示屏都是采用传统的SMD封装技术，也叫表面贴装封装。焊接在PCB板上，需要支架固定，这就相当于灯珠是焊接的，有一定的灯掉出来的风险。因此，我们发现在安装和拆卸过程中，LED显示屏经常会导致灯具脱落、灯珠不亮的情况。

第一，在显示图像时，当你近距离观看时，会发现LED显示屏会有一些缺陷，会影响观看体验，特别是对于一些室内应用。因此，为了提高LED显示屏的稳定性，COB封装技术的推出势不可挡的，这是将芯片直接封装在板上，整个芯片和电路板在一个水平面上，不会有突起，稳定性大大增强。

第二个原因，这是受到SMD封装的操作空间的限制，SMD封装LED显示屏的点间距不能再做得更小。基本上，P1.25已经是极限了，在一些高端大屏显示场合，用户对分辨率的要求越来越高，这时COB封装就发挥了它的优势。

目前，COB工艺基本上都是以小间距为基础，并且可以实现1毫米以下的点间距，如常用的几种规格主要有P1.53、P1.25、P0.9等。点间距越小带来的像素和分辨率越高，从而使显示屏展现出更高清晰度的画面。

因此， LED显示屏COB工艺是一种新型的封装技术，用于提高整屏的显示效果与稳定性，也成为了整个LED显示屏行业的发展方向，毕竟它的优势是比较明显的。不过，目前的COB工艺LED显示屏的价格还是比较高的，相信随着技术不断精进与生产成本的下降，它将很快成为行业的主打产品。

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