目前，LED显示屏的生产主要有两种封装技术，分别是COB封装和SMD封装。由于封装工艺的不同，成品LED显示屏的显示效果与性能稳定性方面都有明显的区别。

COB封装是LED显示屏的新型封装工艺，它的出现大大的改善了传统SMD封装的缺点，如容易坏灯、防护性差、点间距做不到P1mm以下等特点。由此可见，COB封装是现今LED显示屏的核心发展趋势，现在越来越多的 厂家也在研发COB封装技术，让大屏幕显示效果有着更大的突破。

1.技术区别

SMD封装是将LED芯片封装在支架内，然后通过焊接的方式贴在PCB板上，通过焊接工艺将LED引线焊接在一起，并用环氧树脂灌胶，按一定距离形成一个小的显示模块。它是目前的LED显示屏应用广泛的封装技术，现在大部分的户外显示屏都采用这种封装技术。

COB封装是近年来推出的一种新型LED封装技术，它直接将LED芯片焊接在PCB板上，不再需要支架，无需回流焊，并且省去了灯珠的圆环，可以实现更小的间距来实现封装，因此COB封装主要集中在小间距LED显示屏领域，如P1.53、P1.25、P0.9等规格。

2.点间距区别

大部分的SMD封装LED显示屏都在P1.5以上，如常见的P2、P3、P4和室内P10等，基本是点间距较大的产品。不过，LED显示屏的点间距越大，分辨率越不清晰。看的时候屏幕上的颗粒感非常明显。由于SMD封装技术本身的限制，无法突破间距在P 1.0 mm以下的封装工艺。这也是它主要的不足之处之一。

COB封装工艺的典型特点是可以实现更小的点间距，如P09mm、甚至P0.6mm超小间距的显示，已然接近液晶拼接屏的分辨率，可以达到更好的画面显示效果。

3.性能区别

常规SMD封装的LED显示屏死光率比较高，尤其是在长时间开机的使用场合，在使用久了后死光和亮灯情况就会持续出现，这就大大增加了售后率，而由于技术限制，难很改变。

COB封装的LED显示屏不需要回流焊，所以在焊接时碰到灯珠不会脱落，几乎没有死点现象，所以后期的售后率大大降低。

4.防护区别

传统的SMD封装的LED单元板在受到外力冲击时会大面积损失光，当被其他物体触碰时，灯会熄灭。

COB封装的LED显示屏没有灯珠，LED芯片直接焊接在PCB板上，因此其附着力更好，防护性大大增加，即使是撞击了一下，可能就只有几颗灯珠会受到影响。

随着COB封装技术的优势不断凸显，国内众多LED显示屏厂家不断投入研发，更多的小间距LED产品被广泛应用，进而逐渐普及大屏幕显示市场。

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