COB封装是近年来发展起来的一种小间距LED显示技术，相比传统SMD封装工艺，它的显示效果更好，性能更稳定，主要体现在：

一、COB封装技术是什么

COB封装的全称是板上芯片封装，是将发光芯片用导电或非导电胶集成在PCB基板上，然后进行引线键合，实现其电连接的一种LED封装技术，是一种解决LED散热问题的技术。与传统的SMD表面贴装封装不同，COB封装是将发光芯片集成到PCB板上，而不是一个一个焊接到PCB上，有效提高LED显示屏的发光色彩，降低风险和成本。

二、COB封装工艺优势

工艺成本：COB封装工艺消除了支架的概念，不电镀、不回流焊、不打补丁，大大的减少了生产工序。而倒装COB LED显示屏采用了共阴技术，从而使得其更加节能，功耗更低，长时间运行更加节约能耗，同时屏幕表面体温度低。

光电性能：COB封装的小间距LED显示屏具有色彩一致性好、视角大、光斑均匀、亮度高、混色效果好等特点。这些都是贴片全彩和点阵全彩无法超越的特点和优势。

可靠性：COB封装技术的工艺比SMD少，系统热阻更低，散热性能更好，大大提高了小间距LED显示屏的寿命，COB封装工艺由于改变了封装流程，整个LED芯片与基板是一个平面的，同时表面还增加了一层封装胶，从而在安装与拆卸时不会产生掉灯，这样整个屏幕的稳定性也就更好。

而SMD封装技术的散热面积小，直接导致散热性能差，导致芯片结温升高，造成光衰减大，成为贴片全彩技术发展的瓶颈。

防水防潮：COB采用在板上点胶形成透镜的封装方式，支持防水、防潮、防磕碰、防氧化、防静电、防震动、防蓝光等，表面防护性能更好，轻微碰撞不影响显示，而SMD一般采用PPA材料制成的支架，防水、防紫外线。防潮、防紫外线较差，如果防水、防潮的问题没有解决好，很容易出现失效、光线暗、衰减快等质量问题。

三、COB小间距LED显示屏特点

1.像素高，画质细腻逼真，色彩纯正厚重，目前较为成熟的COB封装的LED显示屏规格主要是P0.9、P1.25、P1.5三种点间距。

2.平整度好，画面均匀，赏心悦目。

3. COB显示屏采用的是哑光面设计，屏体墨色一致性高，无反光，视觉效果更好。

4.高灰度、演播室视频效果。

5.大视角成像显示技术，满足从大范围角度观看而无色偏。

6.防尘、防潮阻燃设计，稳定可靠，使用寿命长。

7.采用压铸铝箱体式设计，外形美观，拆装方便，加固设计不易变形。

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