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什么是COB封装技术_COBLED显示屏有什么特点

发布时间:2022-07-22 15:40:27 浏览次数:2274

COB封装技术是一种最近几年才发展起来的小间距LED显示技术,它与传统的SMD表贴式封装不同,它直接将芯片集成在PCB板上,而非一颗颗地焊接,可以把间距做得更小,同时又增加了屏幕的防护等级。相比传统LED封装技术,COB封装拥有高可靠性、低成本、更小间距、耐磨防撞等优点。


一、什么是COB封装技术

1.COB封装技术

COB封装技术是将LED芯片固定在PCB板上,用封装胶将LED芯片封装;与传统的SMD封装相比,COB封装取消了支架以及通过回流焊的由锡膏连接PCB的环节。这样在外力的碰撞下不会操作LED,增加了防护能力。

2.高强度发光,阳光折射下,可将屏幕表面内容高清呈现在可视范围内。

3.灰度控制级别高,可利用1024~4020级灰度控制清晰逼真的显示出16.7M以上的颜色,保证画面超强立体感。

4.驱动功率大,扫描方式以静态锁存为主,保障高强度亮光。

5.为保证播放效果的最佳性,在不同的背景环境下可通自动调节功能合理控制光亮。

6.电路集成主要借助大规模进口装置,提升运行的可靠性,有利于进行维修调试工作。

7.利用现代化数字处理技术处理视频,对扫描主要选择技术分布的方式,设计呈现模块化、采用静态恒流驱动,自动化调节光亮,进而实现画面的高保真性,提升影像画面的清晰程度。

8.信息显示种类丰富如图标、视频、文字、动画、图片等,并且现实形式多样,如联网、远程现实等,常见色彩与工艺的结合。


二、COBLED显示屏有什么特点

1.颜色、亮度和视角

随着二极管制与半导体的结合其生产材质与制作工艺逐步升级,突破了原有光亮、颜色的限制,对于LED显示屏性能的评价必须是综合结果,因其相关性能指标都是密切相关的,亮度、视角、分辨率等指标相互影响。传统的SMD封装技术受制于焊接技术的原理,突破1mm以下的点间距变得非常困难,而且坏灯想象比较严重,而COBLED显示屏不存在这一限制,通常点间距可以控制在0.6~2.0mm,能够做到传统LED小间距无法量产的P1.0以下的领域。

2.对比度

COBLED显示屏幕的对比度影响着视觉成像效果,高对比度,提升画面清晰度、颜色鲜亮,并有效地提升图像画质的细节质感、清晰程度、灰度等级。此外,对比度还对动态视频的分辨转换带来一定影响,高对比度可使肉眼更易于分辨动态图中的明暗转换过程。

3.灰度等级

COBLED显示屏的灰色等级主要是用来对其色彩现实程度进行评价,通过对最暗单基色亮度到最亮之间进行亮度等级判断,以灰度等级为标准进行显示屏显示色彩的评估。当灰度等级较高时,其显示丰富艳丽;当其灰度等级较低时,颜色变化单一。因此,对灰度等级的提升,有利于增加图像的色彩显示层次,有助于色彩深度的提升。

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