一、LED显示屏SMD表贴工艺技术

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。

SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。

1、防护等级低：时常会出现灯珠不亮，列亮，死灯，掉灯，怕冷风，怕水汽，怕灰尘，怕刮蹭等居多问题，不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。　　

2、 对眼睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，有些劣质产品还存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网膜病变。

目前市面上能够有效解决以上问题的工艺主要有COB、GOB、VOB封装。

二、LED显示屏COB封装工艺

COB :chip on board 发光芯片在基板上封装；

COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂复盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不倒片焊技术。

COB相对于SMD的工艺的优势：

1、防磕碰、防撞击；

2、防氧化、防静电；

3、防潮、防尘、正面防水、易清洗；

4、点光源到面光源，无像素颗粒感，画面柔和，不易产生视觉疲劳；

5、有效抑制摩尔纹，减少光线折射，显示画面更优质；

6、减少制作工艺步骤，提高品质控制，可靠性高，COB产品失效率低；

7、间距更小：采用COB封装没有贴片、SMT等步骤，可以完成更小间距的实现，单位内显示像素越多，画面自然清晰；

COB正装与倒装技术的区别？

倒装LED芯片相对于正装芯片来说，是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电极是朝下的，而且不需要正装芯片的键合焊接工艺，这样可以大大提高生产效率。

COB倒装技术优势：

1、有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。

2、适合大电流驱动，光效更高。

3、优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本。

4、尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。 

三、LED显示屏GOB工艺

GOB是Glue on board的缩写，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，相比传统SMD其特点是，具有高防护性：防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

四、LED显示屏VOB工艺 

VOB是市面上GOB工艺上的一种升级工艺，采用的进口VOB纳米胶涂敷，通过纳米级的涂敷机控制涂层更薄，平整性更高，且LED防护性更强、故障率更低、黑屏一致性更高、画面更加柔和，极大地提升了屏幕的观看显示效果。

VOB的优势：

1、防护性更强：

防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动；这样可以解决安装过程中的磕碰，甚至焊盘脱落导致的PCB报废。

2、故障率低，可靠性高：

整体的将灯珠不良降低到5PPM以下，这样客户不用担心交付验收，用户不用担心使用。

3、易维修：

继承了SMD简易单灯维修等优点，在VOB车间经过我司培训合格的工程师， 便可进行维修，重新安装后不会存在颜色差异。

4、画面柔和，不易产生视觉疲劳：

VOB工艺将LED灯由点发光源变成面发光源，观看起来画面柔和，无像素颗粒感，同时可以减轻摩尔纹效果。

5、黑屏一致性提高，对比度增高：

VOB工艺涂覆层厚度，颜色可控，有效解决了PCB 墨色不一致的问题，可以提高屏幕底色黑度，增加对比度，而且不损失视角。

VOB系列产品质量控制生产步骤大概分3步：

1. 首先选取最优质的材料、灯珠、业内超高刷IC方案、高品质LED晶片；

2. 产品装配好后，通过纳米级涂敷机灌胶前，老化72小时，对灯进行检测；

3. 灌胶后，再老化24小时，再次确认产品质量。

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