COB封装技术是什么，COB封装技术的有什么优缺点？有很多客户对其不是很了解。现实中，很多客户在需要用到LED显示屏时，可能才听到关于COB封装技术或SMD封装技术的概念，却不知道其中区别在哪里。

COB封装技术是近几年才流行的一种LED显示屏的封装，很多用户不是非常了解，COB封装技术相比CMD封装技术有很大的优势，但是也有劣势，不能一概地认为COB封装就是更加完善的一种技术。

所谓COB封装即板上芯片封装，其实就是一种将LED芯片粘贴在PCB基板上，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装技术，这种封装技术简化了整个芯片的封装流程，也消除了原来的支架与回流焊等过程，使得整个LED的稳定性更强，而且点间距也可以做到更小，直接提升了LED显示屏的分辨率。

一、优势分析

1、点间距可以做到更小

COB封装技术最大的特点就是可以把LED灯珠的间距缩小，原来SMD封装的LED屏小点间距只能做到P1.2，也就是1.2mm，再往下就很难实现而且无法保证一定范围的死灯率，而COB封装由于改变了LED灯珠的排列与组成方式，所以从本质上来讲它能反点间距做到更小，像维康国际P0.9的产品就是COB封装的代表产品，其成熟度与稳定性都得到了市场的认可，分辨率也接近液晶拼接屏的水准。

2、防护性能更好

对于小间距LED显示屏，在运输与安装过程中，只要是受到外力就会有一些灯珠脱落，造成个别像素点死灯、不发光或者只显示单色，这与封装技术有一定的原因，而COB封装技术的推出，由于COB封装是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯槽内，再用环氧树脂进行固定，所以整个灯球是一个凸起的球面，整体光滑而且坚硬，所以防护性能更好。

3、寿命更长，死灯率低

COB封装产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

二、劣势分析

1、成品的制造难度大

LED显示屏在COB封装时，确保每一个灯都没有问题之后才能进行灌胶，它无法像SMD封装那样可以单独更换一个灯珠，所以对于整个封装工艺的要求非常高。

2、维修不便

传统的SMD封装的LED灯珠如果有死灯出现，可以拆卸下来单元板后对单个灯珠进行焊接修复即可，而COB封装的产品如果这样维修会影响周边的灯，维修难度很高，虽然它的防护性能更好，但是也会有一定的死灯率，只不过要低，这种情况下只能更换单元板，所以生产产品高了不少。

任何一种封装技术的推出，都有它的原因与存在空间，当然也会有不完善的地方。未来，相信随着技术的演变与推进，也势必会减小这一影响，综合来说，COB封装技术还是一个未来发展的趋势，特别是它的小间距LED封装特点，对于许多比较在意分辨率的用户来说是一项非常重要的技术。

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