COB（Chip on Board）显示屏的正装与倒装主要指的是芯片在PCB（Printed Circuit Board）板上的封装方式，这两种封装方式在多个方面存在显著区别，以下是对两者的详细对比：
一、封装位置与方式
- 正装：正装COB是将LED芯片的正极和负极通过金丝球焊等方式直接封装在PCB板的正面，芯片暴露在PCB的正面，这种工艺下，芯片与PCB的正面直接相连，通过焊接等方式进行固定和电气连接。
- 倒装：倒装COB则是将LED芯片的发光面直接朝向观众，通过微凸点等先进工艺与PCB板连接，通常是将芯片翻转封装于PCB板的背面，芯片背面与PCB相贴合。这意味着芯片并不直接暴露在PCB的正面，而是通过其背面与PCB进行连接。
二、散热与防护性能
- 正装：正装工艺下，芯片直接暴露在空气中，有利于散热，热散效果较好。但这也使得芯片容易受到灰尘、水汽等环境因素的影响，需要更严格的防护措施。
- 倒装：倒装工艺能实现更好的防护效果，比如防水与防尘方面，因为芯片背面与PCB贴合，减少了外界环境对芯片的直接影响。然而，这也对PCB的散热提出了更高要求，需要设计更加严谨的散热结构。倒装工艺使得LED芯片与PCB板的接触更直接，热传导路径缩短，有助于提高散热效率，减少热阻。
三、PCB布线与外观
- 正装：正装工艺的PCB布线相对简单，因为芯片直接安装在PCB正面，布线更为直观和方便。但这种工艺下，芯片直接暴露在外，可能会影响到产品的整体外观。
- 倒装：倒装工艺则能实现更紧凑的PCB布线，因为芯片背面与PCB贴合，节省了PCB正面的空间。此外，由于芯片不直接暴露在外，产品的外观也更为整洁和美观。
四、生产成本与技术门槛
- 正装：正装工艺相对成熟，成本较低，对生产设备和技术的要求也相对较低。
- 倒装：倒装工艺的成本可能略高于正装工艺，因为倒装方式需要额外的散热设计和工艺步骤。同时，倒装工艺对生产设备和技术的要求也更高，增加了生产的难度。
五、显示效果与稳定性
- 正装：正装工艺通过直接将LED芯片贴附于PCB板，能够显著提升显示画面的亮度和对比度，呈现出更加清晰、鲜明的视觉效果。同时，正装工艺还具有良好的耐磨易洁特性，方便维护。
- 倒装：倒装工艺能够进一步提升显示效果，实现更高的色彩一致性和光效。倒装COB技术取消了LED发光芯片之间的连接线，使得封装层更轻薄、热阻减小，有助于提高光输出效率。此外，倒装工艺还能增强显示屏的稳定性和可靠性，减少因金线虚焊或接触不良等问题引起的灯不亮、闪烁、光衰等现象。
综上所述，COB显示屏的正装与倒装在封装位置、散热与防护性能、PCB布线与外观、生产成本与技术门槛以及显示效果与稳定性等方面均存在显著差异。这些差异使得正装与倒装工艺在不同应用场景下具有各自的优势和适用性。
