一些对LED显示屏技术不是很了解的客户，可能听说过其封装技术有正装与倒装之分，但是不清楚它们之间的区别有哪些？接下来，小编从专业角度为大家分析，希望能对大家提供到一些帮助。

简单来说，关于 LED 显示屏正装和倒装，是指 LED 芯片在封装过程中的一种安装方式区别。正装 LED 芯片是将芯片的正极端朝上，通过金线与电子板相连，再使用封装胶进行封装。倒装 LED 芯片则是将芯片的负极端朝上，直接与电子板相连，再使用封装胶进行封装，它的倒装芯片发光效率更高。

此外，正装 LED 显示屏封装技术是比较成熟的，传统的SMD封装工艺作为代表，其发展的时间比较长，技术也比较稳定，其市场占有率很高；而倒装封装技术是近些年发展起来的，也是COB工艺，技术具有一定的创新性，主要面向小间距LED系列，而倒装 LED 显示屏封装成本相对高些，这两点也是倒装封装目前没有取代正装封装的原因。但是从市场上看，倒装封装在高清领域的应用越来越广泛，倒装封装使 LED 芯片结构更加紧密，散热性更好，发光效果也更好，倒装 LED 显示屏也更能满足市场上一些特定的需求，比如亮度、可靠性等。

正装和倒装的封装方式对于 LED 显示屏的性能和应用场景会有一定影响，主要有以下几点：

1.散热性能方面，正装 LED 芯片的金线和支架会阻挡部分热量的散发，因此 LED 显示屏的整体散热性能相对低些；倒装 LED 芯片由于没有金线和支架的阻挡，热量可以更加顺利地散发出去，因此 LED 显示屏的整体散热性能相对较高。

2.发光效率方面，正装 LED 芯片需要经过多次反射和折射才能出光，因此有一定的光损耗，发光效率相对会低些；而倒装 LED 芯片则可以通过直接出光，减少了光的反射和折射，因此光损耗较小，发光效率相对较高。

3.节能方面，正装LED显示屏的功耗比较高，因为它的封装结构复杂繁多，所以其功耗也在提升；而倒装LED显示屏是将发光芯片集成在 PCB 板中，而非一颗颗焊接于 PCB，该技术除了能大大的节能外，还有效提升了 LED显示屏可靠性、发光光色，防护性能等。

4.应用场景方面，正装 LED 芯片适用于普通的室内和室外 LED 显示屏，点间距规格在P1.25~P20都可以做到，适用于一般的商业、会议、展厅显示用途。倒装 LED 芯片适用于比较高端的 LED 显示屏，因为它的点间距可做到1mm以下的间距，主要规格有P0.9、P1.25、P1.53等，一般用于需要高清晰度显示的场合，如展厅、会议室等。

以上就是小编为大家带来的正装与倒装区别的分享。如果大家想了解更多LED显示屏的相关知识，或者正在面临着项目需求，欢迎联系我们。