目前，市场上LED显示屏的封装技术主要有三种，分别是SMD工艺、COB工艺、GOB工艺。其中，SMD工艺是传统的封装技术，早期的LED显示屏基本是采用SMD封装的，而COB和GOB是近几年来推出的封装技术，是在SMD封装技术上的突破。

在这里，很多客户在选择LED显示屏时，不知道采用哪种封装技术好？接下来，小编从专业角度为大家分析，希望能对大家提供到一些帮助。

1. SMD工艺

这是一种使用十分广泛的封装技术，点间距在P2以上的LED显示屏产品基本是采用这种封装技术，它是将芯片逐一封装成灯珠，然后将灯珠焊接在PCB基板上，形成LED模块。这是它的封装过程之一。这种封装技术的相对成熟，但也有一定的缺点。

SMD也称之为贴片封装，整体价格相对便宜，技术相对成熟，但受到封装工艺的限制，小间距只能做到P1.25，如果想要做再小的间距，只能通过其它的封装技术实现。注意的是，SMD封装的灯珠是通过支架焊接在pcb板上的，因此灯珠经常会由于外力碰撞以及安装和拆卸而掉落，同时由于焊接而导致灯珠不亮。这被统称为灯掉落和死灯的现象，因此后期会有一些售后事件。

2. COB工艺

这是一种新型的封装技术，注意面向LED间距系列，这也是近年来十分流行的封装方式，它的出现，1是为了解决发光二极管显示点间距不能更小的问题，2是为了提高产品的稳定性。

COB封装不再封装成灯珠然后焊接，而是直接将LED芯片封装在PCB基板上，因此也称为板上芯片封装。它简化了整个封装过程，不再需要支架和回流焊，从而使整个芯片和基板处于一个平面，导致后期出现壁挂和掉灯的现象。

此外，COB封装的LED显示屏的操作空间大大增强，因此可以实现更小的点间距，这在现实中也是如此。目前而言，采用COB封装的LED显示屏主要基于P1.53，P1.25和P0.93这几种规格，让视觉体验效果得到更好的提高。

3.GOB工艺

对于GOB公工艺的推出，主要是为了解决SMD封装的LED显示屏容易掉灯的问题。实际上，所谓的GOB封装技术还是在SMD封装的基础上发展起来的，它在LED灯珠之间的缝隙中增加了1种补胶技术和1种透明度非常高的特性，从而使LED灯珠更加稳定，从而大大降低了掉灯的概率。同时，GOB封装也大大的增加了耐水性，在一些较潮湿的场合或一些较高湿度的场合更适合使用。

不过，GOB工艺的的应用并不广泛，一般是在一些特殊显示场合使用，主要面向于室内的小间距LED产品。

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