LED显示屏是一种比较常见的大屏幕显示产品，由多个模组拼接而成的，而模组上面的LED灯珠封装方式有多种，采用不同的封装技术，产品所表现出来的性能也不一样。那么，LED显示屏的封装技术有哪些呢？接下来，小编从专业角度为大家分析LED封装工艺，希望能对大家提供到一些帮助。

目前，市场上的LED显示屏封装技术主要有三种，分别是SMD封装、COB封装、GOB封装这三种，具体如下：

1、SMD封装工艺

SMD封装是传统的封装工艺，早期的LED显示屏基本是采用这种封装方式，它是先把芯片封装成一个个的灯珠，再把灯珠焊接在PCB基板上，形成一个LED模组，这是它的一个封装流程，这种封装方式推出时间比较久，也比较成熟，即有它的优势，但是也存在一定的不足。

不过，采用SMD封装的LED显示屏价格比较便宜，技术也比较成熟，但是它受到封装工艺的限制，其点间距的下限是有限的，点间距做越小，问题反而会增加，目前也就能实现P1.25的点间距封装，再小间距的才能采用COB封装了。

另外，采用SMD封装的灯珠是通过支架焊接在PCB板上的，所以受到外力的碰撞以及在安装拆卸过程中经常会造成灯珠的掉落，同时也会因为焊接的原因造成某个灯珠不亮，这统称为掉灯、死灯现象，所以其售后率会比其它封装工艺的高。

2、COB封装工艺

COB封装是近年来推出的一种新型封装工艺，它的推出让LED显示屏的应用提高了一个档次，一是让点间距可以做到更小，二是提高产品的稳定性。

相比SMD封装工艺而言，COB封装不再是先封装成灯珠再焊接，而是直接把LED芯片封装在PCB基板上，所以它也叫板上芯片封装，它简化了整个封装的流程，不再需要支架与回流焊环节，从而使得整个芯片与基板呈一个平面，这也解决了后期的掉灯现象出现。

注意的是，目前COB封装工艺的推出只针对小间距LED系列，以P1.53、P1.25、P0.9和三种规格为主，虽然具有更好的显示效果与产品稳定性，但其价格也比较高。

3、GOB封装工艺

丢GOB封装技术的推出，主要是为了解决SMD封装中的容易掉灯问题，GOB封装技术可以说是在SMD封装的基础上演化而来的，它是增加了一种灌胶工艺，在LED灯珠之间的空隙上面增加了一种透明度非常高的特质，从而让LED灯珠更加稳定，这样就大大减少了掉灯的概率，同时GOB封装还增加了防水性，加强了产品的稳定性，在一些比较潮湿的城市或者一些湿度比较高的场合更适用。

不过，采用GOB封装的LED显示屏应用量并不大，一般应用在一些室内场合中，如点间距在P2以下的型号。

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