相信很多客户知道，早期的LED显示屏的封装技术基本采用SMD工艺，但在小间距LED系列推出后，传统的SMD封装逐渐满足不了制造工艺需求，如做不到点间距在P1.25以下的LED显示屏，点间距做更小就很难保证其稳定性。因此，COB封装技术由此而生，它主要面对点间距在P2以下的小间距LED系列，如P1.86、P1.53、P1.25、P0.9等型号。那么，COB封装和SMD封装有什么不同呢？

一、封装技术的区别

COB封装工艺

COB倒装工艺是一种新型的led显示屏封装技术，它是将led芯片贴在高反光率的基板上，去掉支架等部件，无须经过回流焊等工序，从减少了很多工序，从而大大的增加了产品的稳定性，而led灯珠的点间距也可以做到更小，屏幕本身的防护等级也得到了提升。

COB倒装工艺是直接在板上芯片封装，将芯片粘在基板上，再进行灌胶封装，整个封装过程简单，去除了led芯片的制作以及回流焊两大部分，简化了步骤，同时增加了稳定性。

SMD封装工艺

SMD表贴片工艺则是传统的封装技术，虽然技术成熟，应用十分广泛，但是一直无法避免不了死灯率的问题，灯珠的点间距越小，它的稳定性就越差，所以现今很多客户在选择小间距LED产品时，如果预算充足，一般都会优先考虑COB封装工艺。

采用的smd表贴技术是将三种不同颜色的led晶片封装的灯按照一定的间距封装在一个胶体内形成一个显示模组，工艺流程是流led芯片封装在支架内形成灯珠，LED灯珠通过焊锡再贴在PCB板上，同时再进行回流焊进行引线焊拉，然后将环氧树脂对支架进行点胶封装，形成一个模组，然后拼接成一个显示单元，这就是我们常说的SMD封装工艺。

二、产品特点的区别

COB封装特点

1.亮度柔和适中，显示画面清晰而细腻，可以长时间观看；

2.点间距可以做到更小，如P0.9、P0.6等型号；

3.稳定性好，死灯率更低；

4.防抖性好，轻微碰撞不会导致大面积碎灯；

5.散热性好因为CPB工艺是直接将灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔将热量传出，所以减少了热量，大大延长了使用寿命。

SMD封装特点

1.款式多样，除了P0.9、P0.6等小间距LED型号外，其余的型号都可以生产；

2.成本低，同一点间距规格，SMD封装的价格相比COB的低很多；

3.技术成熟，市场应用广泛，如点间距在P2以上的LED显示屏基本是使用SMD封装的；

4.后期维护成本低，可单个灯珠修复，直接维修。

总的来说，COB封装和SMD封装各有优势，在显示效果与产品稳定性方面，COB封装的更有优势，而在产品价格与成本方面，SMD封装的更实惠，我们具体选择哪种封装工艺，还是要根据实际情况来决定。