目前，LED显示屏的封装工艺主要有两种，分别是SMD封装和COB封装，很多客户只知道LED显示屏产品特点，却不知道它的封装工艺，在采购时不知道选择哪种好。接下来，小编从专业角度为大家分析，希望能对大家提供到一些帮助。

首先，我们需要了解的区别才能更好的做出选择，采用这两种封装工艺的LED显示屏，在显示效果和产品性能上都有所不同，具体体现在：

一、封装技术

SMD封装是一种传统的封装技术，通过红、绿、蓝三种颜色的LED芯片封装成一个灯珠，通过支架进行固定在PCB板上，通过回流焊的方式进行加固，整个PCB板上布满了LED灯珠，通过单元板拼接形成一个大屏幕。这种封装技术比较成熟，除了一部分小间距LED外，其它的LED显示屏基本是使用这种封装技术。

COB封装是一种近几年才推出的一种封装技术，它改变了传统的封装流程与方式，直接把LED芯片固定在PCB板上，简化了封装流程，从而也大大提高了灯珠的稳定性，同时由于不需要回流焊，它所能实现的点间距也更小，目前主要应用在小间距LED系列。

二、点间距

与液晶显示技术相比，LED显示屏的劣势是在于它的分辨率没有液晶高，这是受制于点间距的大小，分辨率无法达到与液晶等显示技术相等的水平。

目前，P1.25基本上是SMD封装工艺的极限，再小就十分困难，而且质量可能也得不到保证。

CPB封装工艺可以更到更小的点间距，甚至可以做到P0.9、P0.6超小间距，更接近液晶显示水平，很大程度的提高了LED显示屏的整体分辨率。

三、显示效果

采用SMD封装工艺的LED显示屏，其密封性好、亮度高、环境适应性强，但颜色的均匀性稍差，由于灯珠是LED自发光，亮度更高，在近距离观看会感到刺眼，所以更适于远距离观看。

COB倒装工艺不仅可以让封装更稳定，让LED灯珠显示更分散，色彩清晰而柔和，近距离观看体验效果好。

四、死灯率

由于传统的SMD封装工艺是把灯珠固定在支架上再通过锡膏与PCB相连接，容易造成灯珠掉落，比如在封装过程、安装、运输或者被碰到时，就会造成个别的灯珠掉落，从而出现死灯等现象，这样会一定程度上影响观看者的体验，增加售后率及费用。

COB封装工艺由于改变了封装方式，无需经过回流焊贴灯，避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，产品出厂后不易出现死灯现象，表面使用透镜封装，有效保护发光二极管芯片，防护能力增强。

五、产品价格

SMD封装技术成熟，成本较低，它的整机价格相对较低。

COB封装工艺较为复杂，需要更精益的工艺，整机价格要比SMD的高，不过其显示效果与产品性能更好。

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