相信很多客户知道，在过去LED显示屏的封装是采用SMD表贴片技术的。在近年来，随着人们对显示技术要求的不断提高，而采用SMD封装技术的显示效果与产品质量逐渐满足不了人们的使用需要，于是市场上就推出了一种COB封装技术。

COB封装因其工艺更简单、稳定性高而成为LED封装市场的新技术，由于COB技术是近几年才量产的，很多业内人士还不了解它的具体技术原理。接下来，小编从专业角度为大家分析，希望能对大家提供到一些帮助。

一、COB是什么意思

COB的全称是chip-on-board，可译为板上芯片技术。与表贴封装相比，COB封装技术不需要回流焊，直接将IC芯片贴在PCB板上，打线、测试、点胶成为成品，减少了很多SMD封装工序，大大节省了工艺和成本，同时灯珠稳定性更好，不容易掉灯。

二、COB封装技术原理

传统smd封装的LED显示屏的加工工艺有很多，特别是在回流焊过程中，SMD灯珠支架和环氧树脂在高温条件下的膨胀系数不同，容易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，并且出现缝隙，在后期使用中逐渐出现死灯现象，导致次品率高。

而COB封装之所以更稳定，是因为在加工工艺上没有回流焊灯，即使有后期的回流焊IC工艺，二极管芯片已经用环氧树脂胶固化保护，避免了焊机高温焊接造成灯珠支架与环氧树脂之间有缝隙。

三、cob封装技术有什么特点

本产品采用 COB封装技术，和传统的 SMD 表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在 PCB 板中，而非一颗颗焊接于 PCB。该技术有效提升了 LED显示屏可靠性、发光光色，防护性能等。

1.灯珠更稳定，不易失光

这与COB封装技术有关，也是其最大的优势。屏幕掉光率非常高。在安装和后期使用过程中，灯珠可能会脱落或不亮，大大增加了售后的概率。 COB封装大大增加了灯珠的稳定性，从而显着降低了熄灯率。

2.防撞防压

COB是直接将LED芯片封装在PCB板的灯位，然后用滴胶树脂固化后，整个灯形成一个光滑、坚硬且更具保护性的球面。

3.间距更小

受SMD封装技术的限制，SMD表贴技术封装的LED超小间距只能做到P0.9，存在高光降现象。但采用COB封装技术后，超小点距可以达到P0.6，稳定性好。

当然，COB封装技术也不是没有优势，比如要求一次性通过率高，只有确保所有的灯具都没有问题后，才能进行封口。同时，它的维修也比较复杂，容易影响到旁边的灯珠。

总的来说，COB封装技术将是未来主流的LED封装技术，它将与SMD表面贴装封装形成两个层次。如果要使用分辨率更高，点距更小的LED显示屏，使用COB小间距显示屏更好，如果是P2以上的屏，用SMD封装技术更划算。

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